Ajustes por reciclaje

Ayer dejé pendiente el tema CAD, él consiste en: ajustar el Project en función de utilizar/reciclar la mayor cantidad de elementos tomados de los viejos gabinetes descartados. Aquí un punteo:

• a los LEDs y switches, reciclado que estaba presente desde el vamos...
• sumar el motherboard tray resultó un paso lógico y para nada complicado: un par de cambios menores en las perforaciones (p'a ventilación) en el inferior del chasis propiamente dicho (los mother tray poseen sus propias perforaciones y calados, pero difieren de fabricante en fabricante, la solución consiste en replantear la perforaciones del MDF según cada caso concreto);
• como complemento sumé la sección donde se insertan las tarjetas de expansión y sus respectivas sujeciones (tema que nunca terminé de ajustar y/o resolver satisfactoriamente), me refiero al área contigua a la derecha del I/O Panel;
• también puedo reutilizar las bahías de 3 ½ y 5 ¼ para HDD y CD-DVD... y ahí tengo algunos problemas dado que ellas requieren varios ajustes o adaptaciones al layout de las Tape y Gurí, esto queda pendiente porque los puntos de sujeción estándar no coincide con la necesaria en los prototipos, lo estoy estudiando;
• mientras intentaba encajar cosas al mejor estilo Frankenstein... decidí que lo correcto sería plantear los ajustes a la disponibilidad de metal en los viejos gabinetes y diseñar libremente con eso en mente, luego, con las nuevas pautas estudiaría la mejor manera de meter las cosas en su lugar; ahí surgió la idea de crear caddies específicos de las Tape y Gurí (p'a HDD y CD-DVD) utilizando parte del metal de los gabinetes viejos (tapas superiores, bases);
• entonces decidí utilizar los paneles laterales para realizar el chasis (laterales y frente), pero aquí hay dos cuestiones: 1) sus dimensiones (área útil), 2) ellos suelen presentar perforaciones para ventilaciones, etc; la primera determinó que 39 cm x 39 cm de lado determinaría un área estándar y esto implicaría un ajuste dimensional importante del layout utilizado hasta el momento; la segunda me arrinconó contra las cuerdas: debería solucionar el chasis con un solo lateral dado que el otro integrante del par suele presentar las mencionadas superficies perforadas (ventilaciones, etc);
• antes que lo olvide: la carcasa se mantiene en MDF de 9 mm, quincho o enramada según el caso; el chasis... lados posterior y base en MDF idem espesos carcasa, los tres lados internos y el motherboard tray realizados en metal reutilizado.

Todo lo anterior está cambiando el layout interno, la distribución de los devices. En lo básico como ser motherboard, fuente y coolers han recibido ajustes menores; HDD, CD-DVD y front panel... bue, ahí sí hay varios cambios en curso motivados tanto por el aprovechamiento de los materiales a utilizar como por ajustes y mejoras en mente, pendientes.

Sigo dibujando...